多规格・全芯态・全周期赋能
以模块化力量为紧凑型智能设备打造可进化核心
Type 6/7/10/SMARC/HPC 多版型
82×50mm 至 120×150mm 多规格尺寸
适配从紧凑型终端到高性能计算设备的空间需求
Intel CPU全代际覆盖,算力自由定义
从Intel 6代酷睿到最新 Ultra CPU随心选
轻松应对从基础控制到边缘AI的多元算力需求
全栈专业化技术支持,服务无边界
提供硬件和软件(BIOS、SDK)的全方位技术支持
以专业服务加速项目进程,助力高效创新
工业级品质,高性价比
严苛工艺标准打造,适应各种恶劣工作环境
更具竞争力的价格,助力客户降低投入成本
广泛适配,多领域应用
医疗影像、智能制造、通信设备
智慧交通、军工、加固笔记本等
灵活适配多种智能设备应用场景